XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
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XCZU7CG-1FBVB900E技术参数：
XCZU7CG-1FBVB900E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高端产品，巧妙融合了双核ARM Cortex-A53处理器的计算能力与FPGA的可编程逻辑，为复杂嵌入式系统提供一体化解决方案。其1.2GHz主频和504K+逻辑单元的组合，使其成为高性能计算和实时信号处理的理想选择。
丰富的接口包括以太网、USB、CAN总线等多种通信协议，支持工业自动化、通信设备、边缘计算等多种应用场景。900-BBGA封装和0°C至100°C的工作温度范围确保了系统在严苛环境下的稳定运行，是工业级和通信领域升级FPGA方案的优选。
- 制造商产品型号：XCZU7CG-1FBVB900E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC CG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：500MHz，1.2GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
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