XC3S700AN-5FGG484C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
技术参数：IC FPGA 372 I/O 484FBGA
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XC3S700AN-5FGG484C技术参数：

XC3S700AN-5FGG484C是Xilinx Spartan-3AN系列中一款中等规模FPGA，拥有700K系统门、13248个逻辑单元和368Kb RAM资源，372个I/O口使其成为连接多种外设的理想选择。这款芯片采用1.14V-1.26V低电压供电，在提供足够性能的同时保持低功耗，特别适合工业控制、通信设备和消费电子等对功耗和成本敏感的应用场景。

Spartan-3AN系列内置Flash存储技术，无需外部配置芯片，简化了系统设计并降低了物料清单成本。其484-BBGA封装和0°C至85°C的工业级工作温度范围，确保了在各种环境条件下的稳定性和可靠性，是原型开发和中小批量生产的理想解决方案。