XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
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XCV800-6FG676C技术参数：
XCV800-6FG676C是一款Virtex系列的高密度FPGA，提供21168个逻辑单元和444个I/O接口，特别适合需要复杂逻辑处理和高速数据传输的应用。其114Kb的存储资源和676-BBGA封装使其成为通信设备、工业控制和信号处理系统的理想选择，能够满足高性能计算需求的同时保持较低功耗。
需要注意的是，该芯片已停产，不适合新设计。对于现有系统维护或小批量生产，XCV800-6FG676C仍是可靠选择。若需开发新产品，建议考虑Xilinx的Artix-7或Kintex-7系列替代方案，它们提供相似性能但具备更先进的技术支持和更长的生命周期，同时保持软件兼容性以简化升级路径。
- 制造商产品型号：XCV800-6FG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：4704
- 逻辑元件/单元数：21168
- 总RAM位数：114688
- I/O数：444
- 栅极数：888439
- 电压-供电：2.375V ~ 2.625V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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