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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,680-FTEBGA
- 技术参数:IC FPGA 512 I/O 680FBGA
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XCV800-4FG680C技术参数:
XCV800-4FG680C作为Xilinx Virtex系列的高性能FPGA,凭借其21168个逻辑单元和512个I/O接口,为复杂数字系统设计提供了强大的处理能力。这款680-LBGA封装的FPGA芯片特别适合需要高密度逻辑运算和大量I/O连接的应用场景,如通信设备、工业自动化和高端计算系统,其114K位的嵌入式存储资源为数据处理提供了灵活的缓冲解决方案。
该芯片采用2.375V~2.625V的工作电压,在0°C~85°C的工业温度范围内稳定运行,确保系统在各种环境条件下的可靠性。其888K系统门规模和4704个逻辑块配置,使设计人员能够实现从简单逻辑控制到复杂算法处理的各种功能。对于追求更高性能或更低功耗的新设计,建议考虑Xilinx更新的Virtex-5或Virtex-6系列产品,它们提供更先进的架构和更优的功耗表现。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XCV800-4FG680C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 512 I/O 680FBGA
- 系列:Virtex
- LAB/CLB 数:4704
- 逻辑元件/单元数:21168
- 总 RAM 位数:114688
- I/O 数:512
- 栅极数:888439
- 电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:680-LBGA 裸露焊盘
- 供应商器件封装:680-FTEBGA(40x40)
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