XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 633 I/O 900FBGA
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XC3S5000-5FGG900C技术参数：
XC3S5000-5FGG900C是Xilinx Spartan-3系列中的高密度FPGA，拥有8320个逻辑单元和633个I/O端口，为复杂数字系统设计提供强大处理能力。其1.9MB嵌入式RAM和500万门逻辑资源使其特别适合需要高性能数据处理和多协议接口的应用场景，如通信设备、工业控制和医疗影像系统等。
这款900-FBGA封装的芯片工作温度范围为0°C至85°C，采用1.14V-1.26V低压供电，在保持高性能的同时实现了较好的能效比。对于需要中等规模FPGA但预算有限的项目，XC3S5000-5FGG900C提供了极具性价比的解决方案，特别适合原型验证和中小批量生产应用。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S5000-5FGG900C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 633 I/O 900FBGA
- 系列：Spartan-3
- LAB/CLB 数：8320
- 逻辑元件/单元数：74880
- 总 RAM 位数：1916928
- I/O 数：633
- 栅极数：5000000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：900-BBGA
- 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
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