XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 440 I/O 1156FCBGA
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XC6VHX380T-2FFG1155E技术参数：
XC6VHX380T-2FFG1155E作为Virtex 6 HXT系列的旗舰FPGA器件，提供高达382,464个逻辑单元和28MB嵌入式RAM，专为高性能计算和信号处理应用打造。其440个I/O接口和1156-FCBGA封装设计，使其成为复杂系统集成的理想选择，能够在0.95V至1.05V的低电压下稳定运行，同时保持出色的性能功耗比。
这款FPGA特别适合需要大规模并行处理的应用场景，如无线基站、医疗成像、国防电子和高速数据采集系统。其丰富的逻辑资源和高速I/O能力使其能够处理复杂算法和高速数据流，同时1156-BBGA封装确保了良好的信号完整性和散热性能，为工程师提供了灵活且强大的平台来实现定制化解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VHX380T-2FFG1155E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 440 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数：29880
- 逻辑元件/单元数：382464
- 总 RAM 位数：28311552
- I/O 数：440
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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