

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 197 I/O 256CABGA
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LFE5U-25F-7BG256I技术参数:
LFE5U-25F-7BG256I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ECP5系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)。该器件基于先进的40纳米工艺技术构建,其核心架构集成了高达24,000个逻辑单元,并配备了6,000个可编程逻辑块(LAB/CLB),为复杂的数字逻辑设计提供了坚实的硬件基础。其内部集成的分布式和块状存储器资源总计达到1,032,192位RAM,能够高效地支持数据缓冲、查找表以及需要大量片上存储的应用,显著减少对外部存储器的依赖,从而优化系统成本和功耗。
该芯片的功能特点突出体现在其出色的能效比和灵活的I/O配置上。其工作电压范围设计为1.045V至1.155V,结合莱迪思特有的低功耗设计技术,使其在需要长时间运行或对功耗敏感的应用中表现卓越。器件提供了多达197个用户I/O引脚,支持多种I/O标准和协议,为系统与外部设备的高速、可靠连接提供了高度灵活性。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C(结温),确保了在工业级和扩展商业温度环境下的稳定性和可靠性,这对于严苛的工业自动化或汽车电子应用至关重要。
在接口与关键参数方面,LFE5U-25F-7BG256I封装在紧凑的256引脚CABGA(芯片阵列球栅阵列)封装中,采用表面贴装技术,便于高密度PCB板设计。其丰富的逻辑资源和I/O能力,使其能够胜任从接口桥接、协议转换到复杂算法加速等多种任务。对于需要快速原型设计或小批量生产的项目,通过专业的Lattice代理商获取该器件及相关开发套件,可以加速产品上市进程。
该FPGA的应用场景非常广泛,尤其适合对成本、功耗和尺寸有严格要求的嵌入式系统。典型应用包括但不限于工业网络中的通信网关和电机控制、消费电子设备中的视频处理和传感器融合、通信基础设施中的信号处理与接口管理,以及测试测量设备中的数据采集与实时处理。其平衡的逻辑密度、存储资源和I/O数量,使其成为中端FPGA市场中实现高性能、低风险设计的理想选择。
- 型号:LFE5U-25F-7BG256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CABGA(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 197 I/O 256CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6000
- 逻辑元件/单元数:24000
- 总 RAM 位数:1032192
- I/O 数:197
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.045V ~ 1.155V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LFBGA
- 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
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LFE5U-25F-7BG256I是Lattice Semiconductor ECP5系列的一款有源FPGA,采用256-LFBGA表面贴装封装。该器件集成了24,000个逻辑单元和6,000个逻辑块,提供高达1,032,192位的片上RAM资源,能够有效支撑复杂逻辑和数据处理任务。
其核心优势在于提供197个用户I/O的同时,保持了优异的能效,工作电压范围为1.045V至1.155V。器件支持-40°C至100°C的宽工作温度范围,确保了在工业及严苛环境下的可靠运行,适用于对功耗、尺寸和可靠性有综合要求的嵌入式设计。
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