XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：363-FBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
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XC4VFX12-11SFG363I技术参数：
Xilinx的XC4VFX12-11SFG363I属于Virtex-4 FX系列FPGA，搭载12312个逻辑单元和663552位RAM，提供强大的并行处理能力。这款240 I/O接口的363-FBGA封装芯片专为高密度、高性能应用设计，1.14V~1.26V的低电压工作范围使其能效比出色，同时-40°C至100°C的宽温特性确保在各种严苛环境下的稳定运行。
作为Virtex-4 FX系列的一员，XC4VFX12-11SFG363I特别适合通信设备、工业自动化和医疗影像处理等领域的高速信号处理和控制逻辑应用。其丰富的逻辑资源和I/O端口使其成为需要复杂算法实现和高速数据传输的理想选择，表面贴装设计也便于集成到各种紧凑型系统中，满足现代电子设备对小型化和高性能的双重需求。
- 制造商产品型号：XC4VFX12-11SFG363I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-4 FX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1368
- 逻辑元件/单元数：12312
- 总RAM位数：663552
- I/O数：240
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：363-FBGA，FCBGA
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