XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件），产品封装：324-BBGA
- 技术参数：IC CPLD 384MC 7.1NS 324FBGA
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XC2C384-7FGG324C技术参数：
XC2C384-7FGG324C作为Xilinx CoolRunner II系列CPLD器件，凭借384宏单元的高密度集成和7.1ns的超低延迟特性，为复杂逻辑控制提供了理想的解决方案。其1.7V-1.9V的低电压工作设计显著降低了系统功耗，同时丰富的240个I/O接口确保了与各种外设的无缝连接，非常适合对功耗和性能有严格要求的应用场景。
该芯片支持系统内可编程(ISP)功能，允许现场更新设计而不需拆卸硬件，大大提高了系统的可维护性和升级灵活性。324-BBGA封装不仅提供了紧凑的尺寸，还确保了良好的信号完整性，使其成为通信设备、工业自动化和测试测量等领域中实现复杂逻辑控制的理想选择。
- 制造商产品型号：XC2C384-7FGG324C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC CPLD 384MC 7.1NS 324FBGA
- 产品系列：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
- 包装：托盘
- 系列：CoolRunner II
- 零件状态：有源
- 可编程类型：系统内可编程
- 延迟时间tpd(1)最大值：7.1ns
- 供电电压-内部：1.7V ~ 1.9V
- 逻辑元件/块数：24
- 宏单元数：384
- 栅极数：9000
- I/O数：240
- 工作温度：0°C ~ 70°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：324-BBGA
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