

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
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XCV400E-6FG676C技术参数:
XCV400E-6FG676C是Xilinx公司Virtex系列的一款高性能FPGA芯片,采用先进的6nm速度等级,提供高达40万系统门的逻辑容量。作为Xilinx总代理,我们提供这款芯片的官方正品和技术支持服务。
该芯片采用676引脚的FineLine BGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、SSTL、HSTL等,使其能够与各种外部设备无缝连接。XCV400E-6FG676C内置多个Block RAM和分布式RAM,总计提供超过100Kb的存储容量,满足各种数据缓存需求。
在时钟管理方面,XCV400E-6FG676C配备了多个全局时钟缓冲器和DLL(延迟锁定环),支持高达200MHz的系统时钟频率,确保精确的时钟分配和低抖动性能。此外,该芯片还支持多个DCM(数字时钟管理器),提供灵活的时钟合成和分频功能。
XCV400E-6FG676C具有强大的逻辑资源,包括可配置逻辑块(CLB)、乘法器和专用逻辑资源,使其非常适合复杂的数字信号处理、高速通信协议实现和系统集成应用。该芯片支持多种配置模式,包括主串、从串、主并和从并模式,提供灵活的系统配置选项。
典型应用领域包括:高速数据采集系统、通信基站、网络设备、图像处理系统、雷达系统以及工业自动化控制等。XCV400E-6FG676C的高性能、低延迟和丰富的I/O资源使其成为这些应用的理想选择,能够满足现代电子系统对高性能和灵活性的双重需求。
- 型号:XCV400E-6FG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2400
- 逻辑元件/单元数:10800
- 总 RAM 位数:163840
- I/O 数:404
- 栅极数:569952
- 电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
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XCV400E-6FG676C是一款高性能Virtex-E系列FPGA,提供2400个逻辑单元和10800个逻辑元件,配合163Kbit内存和404个I/O接口,非常适合需要复杂逻辑处理和高速数据传输的应用场景。其676-BBGA封装设计支持高密度电路板布局,1.71V~1.89V的宽工作电压范围增强了系统设计的灵活性。
该芯片在通信设备、工业自动化和图像处理领域有着广泛应用,能够实现从信号处理到系统控制的多种功能。需要注意的是,XCV400E-6FG676C已停产,建议新设计考虑升级到Virtex-7或Artix-7系列,以获得更高的性能、更低的功耗和更长的供货保障。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCV400E-6FG676C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















