XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-LBGA
- 技术参数：IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
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XA6SLX25-3FTG256I技术参数：
XA6SLX25-3FTG256I 是 Xilinx 推出的汽车级 FPGA，拥有丰富的逻辑资源和充足的 I/O 接口，适合在严苛环境下工作的复杂控制系统。其汽车认证（AEC-Q100）和宽温工作特性使其成为汽车电子和工业应用的理想选择。
这款芯片集成了 1879 个 LAB/CLB 和 958464 位 RAM，提供强大的数据处理能力和灵活的可编程性。低功耗设计（1.14V-1.26V）和 186 个 I/O 接口使其适用于车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）以及工业自动化控制等需要高可靠性和灵活性的场景。
- 制造商产品型号：XA6SLX25-3FTG256I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Automotive, AEC-Q100, Spartan-6 LX XA
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1879
- 逻辑元件/单元数：24051
- 总RAM位数：958464
- I/O数：186
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-LBGA
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