XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
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XCV300E-8FG256C技术参数：
XCV300E-8FG256C作为Xilinx Virtex-E系列FPGA，凭借6912个逻辑单元和1536个CLB资源，为复杂逻辑运算和数据处理提供强大处理能力，特别适合通信协议转换、信号处理和工业控制等需要高性能逻辑密集型应用。
该芯片176个I/O接口和131KB存储空间，配合1.71V~1.89V的低功耗设计，使其在满足高带宽数据传输需求的同时保持能效平衡，是升级现有系统或开发新产品的理想选择，尤其适合对可靠性和稳定性要求严苛的工业环境。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV300E-8FG256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：1536
- 逻辑元件/单元数：6912
- 总 RAM 位数：131072
- I/O 数：176
- 栅极数：411955
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：256-BGA
- 供应商器件封装：256-FBGA（17x17）
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