XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：352-LBGA 裸焊盘，金属
- 技术参数：IC FPGA 260 I/O 352MBGA
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XCV300E-8BG352C技术参数：
XCV300E-8BG352C是Xilinx Virtex-E系列FPGA，提供6912个逻辑单元和260个I/O接口，适合中复杂度的数字信号处理和逻辑控制应用。其131KB的嵌入式存储器和352-LBGA封装使其成为通信设备和工业控制系统的理想选择，可在0°C至85°C的工业温度范围内稳定运行。
需要注意的是，XCV300E-8BG352C已停产，不适合新设计。对于现有系统的维护，可考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列作为替代，它们提供更先进的工艺、更低功耗和更高的性价比，同时保持良好的兼容性和开发支持。
- 制造商产品型号：XCV300E-8BG352C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 260 I/O 352MBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-E
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：1536
- 逻辑元件/单元数：6912
- 总RAM位数：131072
- I/O数：260
- 栅极数：411955
- 电压-供电：1.71V ~ 1.89V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：352-LBGA 裸焊盘，金属
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