XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1761-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 750 I/O 1761FCBGA
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XC7V585T-3FF1761E技术参数：
XC7V585T-3FF1761E作为Xilinx Virtex-7系列旗舰级FPGA，凭借58万逻辑单元和近29MB内存资源，为复杂算法处理提供强大算力支持。其750个高速I/O接口可实现多系统并行通信，配合0.97-1.03V低电压设计，在提供卓越性能同时实现能效平衡，是通信、医疗及工业控制领域理想选择。
该芯片采用1761-FCBGA封装，在42.5×42.5mm面积内实现高密度集成，0-100°C工作温度范围确保严苛环境下的稳定运行。无论是实时信号处理、高速数据采集还是复杂逻辑控制，XC7V585T-3FF1761E都能提供可靠解决方案，满足工程师对高性能FPGA的严苛要求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7V585T-3FF1761E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 750 I/O 1761FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：45525
- 逻辑元件/单元数：582720
- 总 RAM 位数：29306880
- I/O 数：750
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1761-FCBGA（42.5x42.5）
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