XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1760-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
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XCZU19EG-1FFVC1760I技术参数：
XCZU19EG-1FFVC1760I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的旗舰产品，将四核ARM Cortex-A53处理器、双核实时处理器Cortex-R5及1143K+逻辑单元完美融合，为复杂嵌入式系统提供单芯片解决方案。其1.2GHz主频和Mali-400 MP2图形处理单元，可同时满足高性能计算、实时控制和图形处理需求，特别适合工业自动化、通信基站及高级驾驶辅助系统等场景。
该芯片配备丰富的工业接口标准，包括CANbus、以太网、USB OTG等，支持-40°C至100°C宽温工作，确保在严苛环境下的稳定运行。1760-BBGA封装在有限空间内实现了高集成度，大幅降低系统功耗与设计复杂度，是替代传统"CPU+FPGA"双芯片方案的理想选择，特别适合需要高性能、低延迟及定制硬件加速的边缘计算应用。
- 制造商产品型号：XCZU19EG-1FFVC1760I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，1143K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1760-BBGA，FCBGA
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