XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 676FCBGA
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XC7Z045-3FBG676E技术参数：
XC7Z045-3FBG676E是Xilinx Zynq-7000系列的高性能SoC，集成了双核ARM Cortex-A9处理器和350K逻辑单元的FPGA，1GHz主频提供强大计算能力。这种异构架构设计使其能够同时处理复杂应用逻辑和硬件加速任务，为嵌入式系统设计者提供无与伦比的灵活性。
丰富的外设接口包括以太网、USB、CAN等多种工业标准连接，支持0°C至100°C工业温度范围，适合工业自动化、医疗设备和高端通信系统。其双核处理器配合FPGA架构可实现软件定义硬件，特别适合需要实时处理和可重构特性的应用场景，如视频处理、工业控制和智能传感器节点。
- 制造商产品型号：XC7Z045-3FBG676E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq-7000
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：双 ARM Cortex-A9 MPCore，带 CoreSight
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：1GHz
- 主要属性：Kintex-7 FPGA，350K 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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