XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：456-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 312 I/O 456FBGA
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XCV300-5FG456I技术参数：
XCV300-5FG456I是Xilinx Virtex系列的一款高性能FPGA器件，提供6912个逻辑单元和312个I/O接口，配合64K位内置RAM，足以应对复杂逻辑控制和数据处理需求。其-40°C至100°C的宽温工作范围和2.375V-2.625V的低电压设计，特别适合工业控制、通信设备和测试仪器等严苛环境应用。
尽管该芯片已停产，但在现有系统维护中仍具价值。对于新设计，建议考虑Xilinx更新的Virtex系列产品，以获得更先进的工艺、更低的功耗和更长的技术支持周期，同时保持相近的逻辑资源规模和I/O配置，确保设计迁移的平滑性。
- 制造商产品型号：XCV300-5FG456I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 312 I/O 456FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：1536
- 逻辑元件/单元数：6912
- 总RAM位数：65536
- I/O数：312
- 栅极数：322970
- 电压-供电：2.375V ~ 2.625V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：456-BBGA
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