

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:456-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 312 I/O 456FBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

XCV300-5FG456I技术参数:
XCV300-5FG456I是Xilinx公司Virtex系列的高性能FPGA芯片,采用先进的0.22μm CMOS工艺制造,提供约300k的系统门容量。作为专业Xilinx代理,我们确保为客户提供原厂正品保证。
该芯片具有丰富的逻辑资源,包括多达816个CLB(可配置逻辑块),每个CLB包含两个切片,每个切片包含两个4输入LUT(查找表)和两个触发器。此外,还提供多达104个专用输入/输出块,支持多种I/O标准,包括TTL、LVTTL、LVCMOS等,满足不同接口需求。
核心特性与性能参数:
XCV300-5FG456I采用5速度等级,提供高达200MHz的系统性能。芯片内嵌4个数字时钟管理器(DCM),支持时钟合成、移相和频率综合功能,为复杂系统设计提供精确的时钟控制。此外,还提供高速SelectRAM存储器资源,总计可达56Kb,用于数据缓存和临时存储。
在专用功能方面,该芯片支持18×18位乘法器,适合DSP应用;还包含多个全局时钟缓冲器,确保时钟信号的低失真、低抖动传输。456引脚的FinePitch BGA封装设计,提供了良好的信号完整性和散热性能。
典型应用场景:
基于其高性能和丰富的资源,XCV300-5FG456I广泛应用于通信系统、数据采集、图像处理、工业控制等高端领域。特别适合需要高速数据处理、复杂逻辑实现和多协议接口的场合,如基站、雷达系统、医疗成像设备等。
作为专业Xilinx代理,我们不仅提供原厂正品保证,还提供全面的技术支持、选型咨询和应用设计方案,帮助客户充分发挥FPGA芯片的性能优势,加速产品开发进程。
- 型号:XCV300-5FG456I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 312 I/O 456FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1536
- 逻辑元件/单元数:6912
- 总 RAM 位数:65536
- I/O 数:312
- 栅极数:322970
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
- 提供XCV300-5FG456I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XCV300-5FG456I是Xilinx Virtex系列的一款高性能FPGA器件,提供6912个逻辑单元和312个I/O接口,配合64K位内置RAM,足以应对复杂逻辑控制和数据处理需求。其-40°C至100°C的宽温工作范围和2.375V-2.625V的低电压设计,特别适合工业控制、通信设备和测试仪器等严苛环境应用。
尽管该芯片已停产,但在现有系统维护中仍具价值。对于新设计,建议考虑Xilinx更新的Virtex系列产品,以获得更先进的工艺、更低的功耗和更长的技术支持周期,同时保持相近的逻辑资源规模和I/O配置,确保设计迁移的平滑性。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCV300-5FG456I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















