- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FCBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC7K325T-1FFG676C技术参数：
XC7K325T-1FFG676C是Xilinx公司Kintex-7系列中的一款高性能FPGA器件，采用先进的28nm工艺制造，提供卓越的性能和功耗平衡。这款FPGA拥有约325K逻辑单元，适合处理复杂的逻辑运算和算法实现。
作为Kintex-7家族的成员，XC7K325T-1FFG676C集成了丰富的DSP资源，包括多达360个48x48位DSP48 slices，能够高效执行复杂的数字信号处理任务，广泛应用于通信基站、雷达系统和软件定义无线电等领域。
该芯片配备了高速收发器，支持高达12.5Gbps的数据传输速率，使其成为高速通信、数据中心和视频处理应用的理想选择。此外，它还提供大量的块RAM（约1800KB）和分布式RAM资源，满足各种数据存储需求。
Xilinx代理商提供的XC7K325T-1FFG676C支持多种高速I/O标准，包括PCI Express、SATA、以太网等，确保与各种外围设备的无缝连接。其低功耗特性和先进的电源管理功能，使其在保持高性能的同时能够有效控制功耗。
XC7K325T-1FFG676C采用FFG676封装形式，提供丰富的I/O引脚（约480个），满足复杂系统的连接需求。该器件支持Xilinx的Vivado设计套件，提供完整的设计工具链，加速开发过程。典型应用包括：高速数据采集系统、图像处理平台、通信基站、工业自动化和测试测量设备等。
作为Xilinx代理商，我们确保所提供的XC7K325T-1FFG676C为原厂正品，并提供全面的技术支持和售后服务，帮助客户顺利完成产品开发并推向市场。
- 型号:XC7K325T-1FFG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:25475
- 逻辑元件/单元数:326080
- 总 RAM 位数:16404480
- I/O 数:400
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.97V ~ 1.03V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
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XC7K325T-1FFG676C作为Xilinx Kintex-7系列的FPGA器件，提供32万逻辑单元和400个I/O，专为需要高性能与成本平衡的应用设计。其16MB内置RAM和大容量逻辑资源使其成为通信基站、工业自动化和医疗影像处理的理想选择，能够同时处理多个高速数据通道并实现复杂算法。
这款1V低功耗FPGA在0-85°C工业温度范围内稳定运行，采用676-BBGA封装优化散热和PCB布局，特别适合空间受限但要求高性能的嵌入式系统。工程师可利用其可编程特性快速迭代设计，缩短产品上市时间，同时保持足够的处理能力应对未来功能扩展需求。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC7K325T-1FFG676C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
