XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，144-LCSBGA
- 技术参数：IC FPGA 94 I/O 144CSBGA
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XCV200E-8CS144C技术参数：
XCV200E-8CS144C作为Xilinx Virtex-E系列的FPGA芯片，提供5292个逻辑单元和114KB的嵌入式RAM资源，配合94个I/O端口，能够满足中等复杂度的数字逻辑设计需求。其1.71V-1.89V的低电压工作范围和144-LCSBGA紧凑封装设计，不仅降低了系统功耗，还优化了PCB空间利用，特别适合对功耗和尺寸敏感的应用场景。
这款FPGA芯片的1176个LAB/CLB架构和0°C至85°C的宽工作温度范围，使其成为工业控制、通信设备和测试仪器等领域的理想选择。工程师可以利用其丰富的逻辑资源和灵活的I/O配置，快速实现从信号处理到接口转换的多种功能，显著缩短产品开发周期，同时保证系统在严苛环境下的稳定运行。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV200E-8CS144C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 94 I/O 144CSBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：1176
- 逻辑元件/单元数：5292
- 总 RAM 位数：114688
- I/O 数：94
- 栅极数：306393
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：144-TFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：144-LCSBGA（12x12）
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