XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：456-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 284 I/O 456FBGA
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XCV200E-7FG456I技术参数：
XCV200E-7FG456I是Xilinx Virtex-E系列的一款高性能FPGA，提供284个I/O接口和丰富的逻辑资源，适合复杂数字系统设计。尽管该芯片已停产，其1176个LAB/CLB和114K位RAM仍能支持多种通信、图像处理和工业控制应用，在-40°C至100°C宽温范围内稳定运行。
对于新项目，建议考虑Xilinx更新的Virtex-7或Kintex-7系列替代品，它们提供更高的集成度、更低的功耗和更先进的架构。这款芯片仍可用于现有系统的维护或小批量生产，其456-BBGA封装和1.71V-1.89V工作电压特性使其在特定工业环境中仍具实用价值。
- 制造商产品型号：XCV200E-7FG456I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 284 I/O 456FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-E
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：1176
- 逻辑元件/单元数：5292
- 总RAM位数：114688
- I/O数：284
- 栅极数：306393
- 电压-供电：1.71V ~ 1.89V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：456-BBGA
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