XC6SLX75-3FG484C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：FPGA现场可编程门阵列，484-FBGA
技术参数：IC FPGA 280 I/O 484FBGA
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XC6SLX75-3FG484C技术参数：

XC6SLX75-3FG484C是Xilinx Spartan 6系列中一款高性能FPGA，拥有5831个逻辑单元和超过3MB的RAM资源，能够高效处理复杂逻辑运算和大数据量任务。280个I/O接口提供卓越的系统连接能力，而1.14V~1.26V的低电压设计确保了出色的能效比，特别适合功耗敏感的应用场景。

这款芯片广泛应用于工业控制、通信设备、嵌入式系统等领域，其0°C~85°C的工作温度范围确保了在恶劣环境下的稳定运行。484-BBGA封装不仅提供了良好的散热性能，还实现了紧凑的PCB占用空间，是空间受限但对性能有较高要求项目的理想选择。