XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：456-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 284 I/O 456FBGA
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XCV200E-6FG456I技术参数：
XCV200E-6FG456I是Xilinx Virtex-E系列的一款高性能FPGA，拥有1176个逻辑单元块和5292个逻辑元件，配合114KB的内置存储器，为复杂逻辑设计提供强大处理能力。284个I/O接口和宽泛的工作温度范围(-40°C至100°C)使其成为工业控制和通信系统的理想选择，尤其适合需要高可靠性的严苛环境。
尽管此芯片已停产，但其卓越的性能和低功耗特性(1.71V~1.89V工作电压)在现有系统中仍有重要价值。对于新项目，建议考虑Xilinx更新的Spartan或Artix系列，它们提供类似的性能水平但具有更先进的工艺和更长的产品生命周期支持，同时保持与现有设计的兼容性。
- 制造商产品型号：XCV200E-6FG456I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 284 I/O 456FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-E
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：1176
- 逻辑元件/单元数：5292
- 总RAM位数：114688
- I/O数：284
- 栅极数：306393
- 电压-供电：1.71V ~ 1.89V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：456-BBGA
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