XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：780-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 372 I/O 780FBGA
- （专营Altera芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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EP2AGX260EF29I3G技术参数：
EP2AGX260EF29I3G是Altera公司Arria II GX系列中的高性能FPGA芯片，采用40nm工艺制程，集成了10260个LAB/CLB单元和244,188个逻辑元件，提供卓越的并行处理能力。该芯片配备12MB嵌入式RAM和372个I/O引脚，支持多种高速接口标准，如PCI Express、Gigabit Ethernet和SATA，满足复杂系统对带宽和连接性的高要求。
芯片工作电压范围0.87V至0.93V，采用780-BBGA封装，支持-40°C至100°C的宽温工作范围，适合各种严苛环境应用。作为Altera中国代理，我们提供这款FPGA芯片的全方位技术支持，帮助客户实现高性能、低功耗的系统设计，广泛应用于通信、数据中心、医疗和工业自动化等领域。
- 制造商产品型号：EP2AGX260EF29I3G
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA 372 I/O 780FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Arria II GX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：10260
- 逻辑元件/单元数：244188
- 总RAM位数：12038144
- I/O数：372
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.87V ~ 0.93V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：780-BBGA，FCBGA
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