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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,144-LCSBGA
- 技术参数:IC FPGA 92 I/O 144CSBGA
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XC2V250-4CSG144C技术参数:
Xilinx Virtex-II系列的XC2V250-4CSG144C是一款中等规模FPGA芯片,提供25万系统门和384个逻辑单元,配合442K位的内置RAM资源,为复杂逻辑设计提供充足的处理能力。144-TFBGA封装形式和92个I/O引脚使其在空间受限的应用中保持灵活性,同时1.5V的核心工作电压确保了低功耗特性。
这款FPGA特别适合通信设备、工业自动化和测试测量等领域的原型开发和小批量生产。其384个逻辑单元和丰富的I/O资源能够实现复杂的数字信号处理逻辑,而442K位的RAM容量足以缓存大量数据,满足实时处理需求。表面贴装设计简化了PCB布局,0°C至85°C的工作温度范围确保了在各种工业环境中的稳定运行。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2V250-4CSG144C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 92 I/O 144CSBGA
- 系列:Virtex-II
- LAB/CLB 数:384
- 逻辑元件/单元数:-
- 总 RAM 位数:442368
- I/O 数:92
- 栅极数:250000
- 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:144-TFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:144-LCSBGA(12x12)
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