XC7A75T-1FGG676I

XC7A75T-1FGG676I是Xilinx Artix-7系列中的高性能FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制造，提供75K逻辑单元资源，为复杂数字系统设计提供强大的处理能力。作为Xilinx一级代理，我们确保为客户提供原厂正品和专业技术支持。 该芯片拥有丰富的逻辑资源，包括6,840个Slice，每个Slice包含6个LUT和8个触发器，可满足复杂逻辑设计需求。内置的DSP48E1模块数量达到240个，每个模块提供48x48位乘法能力，非常适合信号处理和算法加速应用。 XC7A75T-1FGG676I采用676引脚FGGA封装，提供高达1.6Gbps的收发器性能，支持PCIe、SATA等高速接口标准。芯片内置PCIe硬核，可直接实现PCIe 3.0 x8接口，极大简化了高速接口设计。 该芯片具有优异的功耗管理特性，支持多种低功耗模式，在保证性能的同时有效降低系统功耗。1.0V核心电压和3.3V I/O电压设计，适应不同应用场景的需求。 在时钟管理方面，芯片集成了多个MMCM和PLL，提供灵活的时钟分配和生成能力，支持从MHz到GHz的广泛频率范围，满足不同应用对时钟精度的严格要求。 XC7A75T-1FGG676I支持多种配置方式，包括JTAG、SPI和SelectMap，方便系统集成和现场升级。丰富的I/O资源支持LVDS、TTL、CMOS等多种I/O标准，便于与各种外围设备连接。 该芯片广泛应用于通信基站、工业自动化、医疗成像、航空航天等高可靠性领域，为这些领域的系统设计提供强大的硬件平台。通过Xilinx开发工具链，设计人员可以快速完成从算法实现到硬件部署的完整设计流程，大大缩短产品上市时间。

• 型号:XC7A75T-1FGG676I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:676-FBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 300 I/O 676FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:5900
• 逻辑元件/单元数:75520
• 总 RAM 位数:3870720
• I/O 数:300
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:676-BGA
• 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
• 提供XC7A75T-1FGG676I的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！

Xilinx的Artix-7系列XC7A75T-1FGG676I是一款高性能FPGA芯片，凭借75,520个逻辑单元和3.87MB内存资源，为复杂数字系统设计提供强大处理能力。其300个I/O接口支持多种外设连接，而0.95V-1.05V的低功耗设计使其在保持高性能的同时降低整体系统功耗。

这款工业级FPGA芯片(-40°C至100°C工作温度)特别适合通信设备、工业自动化和高端消费电子等需要灵活硬件加速的应用场景。Artix-7系列的可编程特性使设计人员能够根据具体需求定制硬件功能，缩短产品上市时间，同时保持未来升级灵活性，是原型验证和小批量生产的理想选择。

我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC7A75T-1FGG676I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。