XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BGA
- 技术参数：IC FPGA 300 I/O 676FBGA
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XC7A75T-1FGG676I技术参数：
Xilinx的Artix-7系列XC7A75T-1FGG676I是一款高性能FPGA芯片，凭借75,520个逻辑单元和3.87MB内存资源，为复杂数字系统设计提供强大处理能力。其300个I/O接口支持多种外设连接，而0.95V-1.05V的低功耗设计使其在保持高性能的同时降低整体系统功耗。
这款工业级FPGA芯片(-40°C至100°C工作温度)特别适合通信设备、工业自动化和高端消费电子等需要灵活硬件加速的应用场景。Artix-7系列的可编程特性使设计人员能够根据具体需求定制硬件功能，缩短产品上市时间，同时保持未来升级灵活性，是原型验证和小批量生产的理想选择。
- 制造商产品型号：XC7A75T-1FGG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 300 I/O 676FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Artix-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：5900
- 逻辑元件/单元数：75520
- 总RAM位数：3870720
- I/O数：300
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BGA
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