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- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:30-WLCSP(2.54x2.12)
- 技术参数:IC FPGA 21 I/O 30WLCSP
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ICE40UP3K-UWG30ITR1K技术参数:
该芯片采用30-UFBGA,WLCSP封装,表面贴装设计,仅需21个I/O即可实现丰富的功能接口。供电电压范围为1.14V至1.26V,在提供强劲性能的同时保持了极低的功耗特性,工作温度范围覆盖-40°C至100°C,适合工业级应用环境。iCE40 UltraPlus系列特别针对低功耗应用进行了优化,支持多种低功耗模式,能够在保证性能的同时最大限度地降低能耗。
ICE40UP3K-UWG30ITR1K的灵活架构使其能够适应多种应用场景,从简单的逻辑控制到复杂的数字信号处理都能胜任。其内置的RAM资源为数据处理提供了高速缓冲能力,而可编程的特性则允许开发者根据具体需求定制功能。该芯片支持多种配置方式,包括JTAG和SPI接口,便于系统集成和升级。
在物联网、工业自动化、消费电子等领域,ICE40UP3K-UWG30ITR1K展现出卓越的性能和灵活性。其小型封装和低功耗特性使其成为便携设备和空间受限应用的理想选择,同时强大的逻辑资源和丰富的I/O接口确保了足够的扩展能力。无论是作为主控制器还是协处理器,这款FPGA都能提供可靠的硬件加速功能,帮助开发者实现创新的产品设计。
- 型号:ICE40UP3K-UWG30ITR1K
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:30-WLCSP(2.54x2.12)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 21 I/O 30WLCSP
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:350
- 逻辑元件/单元数:2800
- 总 RAM 位数:1130496
- I/O 数:21
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:30-UFBGA,WLCSP
- 供应商器件封装:30-WLCSP(2.54x2.12)
- 提供ICE40UP3K-UWG30ITR1K的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
作为低功耗FPGA解决方案,ICE40UP3K-UWG30ITR1K特别适合物联网、工业自动化等对功耗和尺寸有严格要求的场景。其可编程特性和丰富的逻辑资源使其能够胜任从简单逻辑控制到复杂数字信号处理的多种应用,支持JTAG和SPI等多种配置方式,为系统设计和升级提供了灵活性。
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