XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，860-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 860FBGA
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XCV2000E-6FG860C技术参数：
XCV2000E-6FG860C作为Xilinx Virtex-E系列旗舰级FPGA，凭借其9600个CLB和43200个逻辑单元，为复杂系统设计提供了强大的处理能力。655360位的片上RAM和660个I/O接口使其成为通信设备、工业控制和高端数据处理系统的理想选择，能够显著减少外部组件需求，简化系统设计并提升整体性能。
这款FPGA支持1.71V至1.89V的工作电压，在0°C至85°C的工业温度范围内稳定运行，适用于各种严苛环境。其860-FBGA封装设计在提供高密度I/O连接的同时，保持了良好的散热性能，非常适合需要高可靠性和长期稳定性的应用场景，如航空航天、医疗设备和高端通信基础设施。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV2000E-6FG860C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 860FBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：9600
- 逻辑元件/单元数：43200
- 总 RAM 位数：655360
- I/O 数：660
- 栅极数：2541952
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：860-BGA
- 供应商器件封装：860-FBGA（42.5x42.5）
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