

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,676-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
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XC5VLX110-3FF676C技术参数:
XC5VLX110-3FF676C是Xilinx公司推出的Virtex-5系列FPGA器件,采用先进的65nm工艺制造,提供丰富的逻辑资源和高速I/O接口。作为一款高性能可编程逻辑器件,它集成了110K逻辑单元,具备强大的信号处理能力和系统级设计灵活性。
该器件拥有676个引脚的FinePitch BGA封装,支持多种I/O标准,包括LVDS、TMDS、SSTL等,使其能够与各种外部系统无缝连接。XC5VLX110-3FF676C内置了32个GTP收发器,每个收发器支持高达3.75Gbps的数据传输速率,使其成为高速通信应用的理想选择。
在信号处理方面,XC5VLX110-3FF676C集成了240个18×18 DSP48E slices,提供高达500GMACs的乘法累加能力,适用于复杂的数字信号处理算法。器件还配备了先进的时钟管理模块,包括多个PLL和DCM,支持灵活的时钟分配和频率合成。
该FPGA支持多种配置模式,包括从串行配置存储器、JTAG接口和并行主模式等,提供灵活的系统配置方案。其低功耗特性和动态功耗管理功能使其适合对能效要求敏感的应用场景。
作为Xilinx代理提供的优质产品,XC5VLX110-3FF676C广泛应用于无线基站、医疗成像、高端视频处理、国防电子和工业自动化等领域。其丰富的硬IP核和完善的开发工具链,包括Xilinx ISE和Vivado设计套件,大大缩短了产品开发周期,降低了系统设计复杂度。
XC5VLX110-3FF676C支持Xilinx的Partial Reconfiguration技术,允许在不影响整个系统运行的情况下重新配置部分逻辑资源,为系统升级和功能扩展提供了极大的灵活性。这一特性使其成为需要长期维护和不断演进的通信和计算平台的首选FPGA解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC5VLX110-3FF676C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
- 系列:Virtex-5 LX
- LAB/CLB 数:8640
- 逻辑元件/单元数:110592
- 总 RAM 位数:4718592
- I/O 数:440
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
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XC5VLX110-3FF676C是赛灵思Virtex-5 LX系列中的高性能FPGA芯片,拥有110,592个逻辑单元和8640个CLB,配合高达4.7MB的嵌入式RAM,为复杂数字系统设计提供强大的处理能力和存储资源。其440个I/O端口和灵活的I/O标准支持,使其能够轻松连接多种外围设备,满足高带宽数据传输需求。
这款FPGA芯片采用0.95V-1.05V低电压供电,在提供卓越性能的同时实现了能效优化,适合通信设备、工业自动化、航空航天等要求高可靠性和实时性的应用场景。676-FCBGA封装设计确保了良好的散热性能和信号完整性,是构建高性能、高密度数字系统的理想选择。
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