XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 804 I/O 1156FBGA
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XCV2000E-6FG1156I技术参数：
XCV2000E-6FG1156I作为Xilinx Virtex-E系列旗舰FPGA，凭借其高达9600个LAB/CLB单元和43200个逻辑元件的强大处理能力，结合655360位RAM存储和804个I/O接口，为复杂系统设计提供卓越性能与灵活性。其1.71V-1.89V宽电压范围和-40°C至100°C的工作温度，确保在各种严苛环境下的稳定运行。
这款1156-FBGA封装的FPGA特别适合通信设备、工业自动化、航空航天等高可靠性要求领域，能够高效处理数据密集型任务和复杂逻辑运算。其高集成度设计不仅减少了系统组件数量，还降低了整体功耗，是高性能计算和信号处理应用的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV2000E-6FG1156I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 804 I/O 1156FBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：9600
- 逻辑元件/单元数：43200
- 总 RAM 位数：655360
- I/O 数：804
- 栅极数：2541952
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA
- 供应商器件封装：1156-FBGA（35x35）
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