

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,676-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

XC7A100T-1FG676C技术参数:
XC7A100T-1FG676C是Xilinx Artix-7系列的一款高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺技术,为各种应用提供卓越的性能和功耗平衡。作为Xilinx代理,我们提供这款芯片的技术支持和解决方案。
该芯片拥有约100K逻辑单元,包含33,280个LUT(查找表)和66,560个触发器,提供丰富的逻辑资源以满足复杂设计需求。其内置Block RAM容量达到2,640Kb,支持双端口操作,为数据密集型应用提供充足的存储资源。
XC7A100T-1FG676C集成了15个DSP48 Slice,每个提供48x48位乘法器,适合实现高速数字信号处理功能,如滤波、FFT和调制解调等。此外,该芯片支持高达2.4Gbps的高速收发器(GTX),为通信系统提供高速数据传输能力。
在I/O方面,该芯片支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、CMOS等,提供多达210个用户I/O引脚。其PCI Express端点控制器支持Gen1 x8和Gen2 x4配置,适合需要高速接口的应用场景。
该芯片采用676引脚BGA封装,具有优异的信号完整性和热管理特性。工作温度范围为0°C至85°C,适合大多数工业应用。XC7A100T-1FG676C还支持Xilinx的多种开发工具,包括Vivado Design Suite,简化设计流程并加速产品开发。
典型应用领域包括工业自动化、通信设备、嵌入式系统、测试测量设备、医疗电子和国防电子等。其低功耗特性和高性能使其成为各种应用的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7A100T-1FG676C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
- 系列:Artix-7
- LAB/CLB 数:7925
- 逻辑元件/单元数:101440
- 总 RAM 位数:4976640
- I/O 数:300
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
- 提供XC7A100T-1FG676C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC7A100T-1FG676C作为Artix-7系列FPGA,提供约10万逻辑单元和5MB内存资源,300个I/O接口满足复杂系统需求。其低功耗设计(0.95-1.05V供电)结合工业级工作温度范围,确保在严苛环境下的稳定运行,是理想的中等规模逻辑解决方案。
该芯片适用于工业控制、通信设备和数据中心加速等场景,高度可编程性使其能根据项目需求灵活定制功能。676-BGA封装不仅提供良好的散热性能,还确保了系统可靠性,是工程师在平衡性能、成本和开发周期时的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7A100T-1FG676C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















