XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：560-LBGA 裸焊盘，金属
- 技术参数：IC FPGA 404 I/O 560MBGA
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XCV2000E-6BG560I技术参数：
XCV2000E-6BG560I作为Virtex-E系列的高性能FPGA，拥有9600个逻辑单元和404个I/O接口，专为复杂逻辑处理和高速数据传输而设计。其655K位的嵌入式RAM和宽泛的工作温度范围(-40°C~100°C)使其成为工业控制和通信系统的理想选择，能够灵活应对各种定制化计算需求。
尽管该芯片已停产，但其强大的处理能力和丰富的I/O资源在维护现有系统时仍具有重要价值。对于新设计，建议考虑Xilinx更新的Virtex-7或Kintex系列，它们提供更高的性能和更低的功耗，同时保持相似的架构兼容性，可显著提升系统效率并延长产品生命周期。
- 制造商产品型号：XCV2000E-6BG560I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 404 I/O 560MBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-E
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：9600
- 逻辑元件/单元数：43200
- 总RAM位数：655360
- I/O数：404
- 栅极数：2541952
- 电压-供电：1.71V ~ 1.89V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：560-LBGA 裸焊盘，金属
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