XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 408 I/O 676FCBGA
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XC6SLX75-N3FG676I技术参数：
XC6SLX75-N3FG676I是Xilinx Spartan-6 LX系列的高性能FPGA，拥有74,637个逻辑单元和5831个CLB，配合3.17MB的内存资源，为复杂逻辑设计提供强大算力。其408个I/O接口和宽温工作范围（-40°C至100°C）使其成为工业控制、通信设备和数据处理等场景的理想选择，低功耗设计（1.14V-1.26V）在提供高性能的同时兼顾能效比。
需要注意的是，该芯片已停产，不适合用于新设计。对于新项目，建议考虑Xilinx的Artix-7或Spartan-7系列作为替代，这些新一代产品在保持相似性能的同时提供更先进的架构和更长生命周期支持。
- 制造商产品型号：XC6SLX75-N3FG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 408 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LX
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：5831
- 逻辑元件/单元数：74637
- 总RAM位数：3170304
- I/O数：408
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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