XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
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XCZU5CG-2FBVB900E技术参数：
XCZU5CG-2FBVB900E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列芯片，结合了双核ARM Cortex-A53处理器（1.3GHz）和双核ARM Cortex-R5处理器（533MHz）以及256K+逻辑单元的FPGA资源。这种异构架构使其能够同时处理复杂计算任务和实时控制功能，为工业自动化、通信设备和边缘计算等应用提供了强大的处理能力和灵活性。
该芯片丰富的连接接口（包括以太网、USB OTG、CAN总线等）和宽温工作范围（0°C至100°C），确保了在各种严苛环境下的稳定运行。对于需要高性能、低功耗和高度可定制性的嵌入式应用，XCZU5CG-2FBVB900E提供了从原型设计到量产的完整解决方案，特别适合网络设备、视频处理系统和工业控制器等场景。
- 制造商产品型号：XCZU5CG-2FBVB900E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC CG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：533MHz，1.3GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，256K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
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