XCV200-6FG256C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FBGA
技术参数：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
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XCV200-6FG256C技术参数：

Xilinx Virtex系列FPGA芯片XCV200-6FG256C是一款高性能可编程逻辑器件，拥有1176个逻辑单元块和5292个逻辑元件，配合57Kb的嵌入式RAM资源，为复杂数字系统设计提供强大处理能力。其176个I/O端口和256-BGA封装设计，使其在空间受限的应用中仍能保持出色的连接性和系统集成度。

该芯片工作电压范围2.375V-2.625V，宽温域0°C至85°C适应性，确保在严苛工业环境中的稳定运行。凭借其236K系统门规模和灵活的可编程架构，XCV200-6FG256C特别适合通信基站、数据采集系统、工业自动化控制以及高端测试测量设备等需要高可靠性和实时处理能力的应用场景。