

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,256-PBGA
- 技术参数:IC FPGA 180 I/O 256PBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XCV200-6BG256C技术参数:
XCV200-6BG256C是Xilinx公司Virtex系列的一款高性能FPGA芯片,采用先进的0.18微米CMOS工艺制造。作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品保证,确保客户获得最佳性能和可靠性。
该芯片拥有约200K系统门的逻辑资源,包含多达832个CLB(逻辑块),每个CLB包含2个4输入LUT和2个触发器。此外,芯片还提供丰富的分布式RAM和块RAM资源,总容量可达数十KB,适合实现复杂的算法和数据存储功能。
高性能特性:XCV200-6BG256C在-6速度等级下提供卓越的性能,系统时钟频率可达200MHz以上,满足高速数据处理需求。芯片支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、SSTL等,便于与各种外部设备接口。
丰富的IP核资源:该FPGA集成了多个专用硬件模块,包括DLL(延迟锁定环)用于时钟管理和同步,PCI接口支持,以及DSP48模块用于加速数字信号处理。这些专用资源使得芯片在通信、图像处理和高速数据采集等应用中表现出色。
封装与可靠性:XCV200-6BG256C采用256引脚BGA封装,具有优良的电气性能和散热特性。芯片工作温度范围宽广,支持工业级(-40°C至+85°C)和扩展级应用,适合各种严苛环境。
典型应用场景:该FPGA广泛应用于通信系统、工业自动化、测试测量设备、航空航天和国防等领域。特别是在高速数据采集、实时信号处理、协议转换和系统控制等方面表现出色。通过灵活的配置和丰富的资源,开发者可以实现从简单逻辑到复杂系统的各种功能。
开发支持:Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE设计套件、IP核库和参考设计,大大缩短产品开发周期。作为Xilinx授权分销商,我们不仅提供原厂芯片,还提供全方位的技术支持和解决方案服务,帮助客户快速实现产品上市。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XCV200-6BG256C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA 180 I/O 256PBGA
- 系列:Virtex
- LAB/CLB 数:1176
- 逻辑元件/单元数:5292
- 总 RAM 位数:57344
- I/O 数:180
- 栅极数:236666
- 电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:256-BBGA
- 供应商器件封装:256-PBGA(27x27)
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XCV200-6BG256C是Xilinx Virtex系列中的中规模FPGA,提供1176个逻辑单元和丰富的I/O资源,适合复杂逻辑控制和信号处理应用。其256-PBGA封装和180个I/O引脚为系统设计提供了足够的灵活性和扩展能力,而57Kb的嵌入式RAM支持高效的数据缓存和处理。
这款芯片凭借其236K系统门容量和2.375V~2.625V的宽工作电压范围,非常适合工业控制、通信设备和测试仪器等场景。对于需要定制化逻辑处理但又不想承担ASIC高开发成本的项目,XCV200-6BG256C提供了理想的平衡点,可在0°C~85°C的工业温度范围内稳定运行。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCV200-6BG256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















