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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,256-PBGA
- 技术参数:IC FPGA 180 I/O 256PBGA
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XCV200-5BG256I技术参数:
XCV200-5BG256I作为Virtex系列FPGA芯片,凭借1176个逻辑单元和57344位RAM资源,为工程师提供了灵活且高性能的可编程逻辑解决方案。其180个I/O接口和宽温工作特性(-40°C~100°C),使其特别适合工业控制、通信设备和信号处理等需要稳定性的应用场景。
这款芯片采用256-PBGA封装,便于批量生产且可靠性高,支持2.375V~2.625V的宽电压工作范围,能够满足不同系统的电源需求。对于需要中等规模逻辑资源和存储容量的项目,XCV200-5BG256I提供了成本与性能的良好平衡,是原型设计和中小批量生产的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XCV200-5BG256I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 180 I/O 256PBGA
- 系列:Virtex
- LAB/CLB 数:1176
- 逻辑元件/单元数:5292
- 总 RAM 位数:57344
- I/O 数:180
- 栅极数:236666
- 电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:256-BBGA
- 供应商器件封装:256-PBGA(27x27)
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