XCS20-3PQ208C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
技术参数：IC FPGA 160 I/O 208QFP
（专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）

点击下图下载技术文档

XCS20-3PQ208C技术参数：

XCS20-3PQ208C是Xilinx Spartan系列的一款中等规模FPGA芯片，提供20000个系统门和160个I/O端口，适合于需要灵活逻辑实现的中等复杂度应用场景。其12800位的嵌入式RAM和950个逻辑单元为系统设计提供了足够的资源，同时5V的工作电压使其能够与多种外围设备直接连接。

该芯片采用208-BFQFP封装，支持表面贴装工艺，工作温度范围0°C至85°C，非常适合工业控制和消费电子等领域的原型开发和小批量生产。需要注意的是，该芯片已停产，对于新设计建议考虑Xilinx更新的Spartan-6或Artix系列FPGA，以获得更好的性能和长期供货保障。