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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：16-XFBGA，WLCSP
- 技术参数：IC FPGA 10 I/O 16WLCSP
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ICE40UL1K-SWG16ITR50技术参数：
ICE40UL1K-SWG16ITR50作为Lattice Semiconductor的iCE40 UltraLite系列FPGA，采用16-XFBGA和WLCSP封装形式，提供156个LAB/CLB单元和1248个逻辑元件，总RAM位数为57344，适合资源需求适中的嵌入式应用。该芯片工作电压范围为1.14V ~ 1.26V，功耗表现优异，支持10个I/O接口，工作温度范围为-40°C至100°C，满足工业级应用需求。
该芯片采用表面贴装安装方式，提供紧凑的物理尺寸，特别适合空间受限的应用场景。尽管已停产，但其低功耗特性和小尺寸封装仍使其在IoT设备、小型控制模块和传感器接口等应用中具有重要价值，为系统设计提供了高度集成和灵活的可编程解决方案。
- 制造商产品型号：ICE40UL1K-SWG16ITR50
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 10 I/O 16WLCSP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：卷带（TR）,剪切带（CT）
- 系列：iCE40 UltraLite
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：156
- 逻辑元件/单元数：1248
- 总RAM位数：57344
- I/O数：10
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：16-XFBGA，WLCSP
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