- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 300 I/O 676FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC7A75T-L2FGG676E技术参数：
XC7A75T-L2FGG676E是Xilinx Artix-7系列的一款FPGA芯片，采用28nm工艺制造，具有高性能和低功耗的特点。这款芯片提供丰富的逻辑资源和DSP资源，适合各种高性能应用场景。
主要特性：
- 逻辑资源：约75K个LUT（查找表）
- DSP资源：提供多个DSP48E1模块，适合高速信号处理
- 存储资源：包含多个Block RAM和分布式RAM
- 时钟管理：集成了多个时钟管理单元（CMT）
- 高速接口：支持多种高速I/O标准，如LVDS、TMDS等
- 封装：676引脚FGGA封装，提供良好的电气性能和散热特性
典型应用：
- 工业自动化和控制
- 通信设备
- 航空航天电子
- 医疗设备
- 测试和测量设备
- 汽车电子
作为专业的Xilinx代理商，我们确保提供原厂正品的XC7A75T-L2FGG676E芯片，并提供完整的技术支持和售后服务。我们的产品经过严格测试，保证质量和可靠性，满足各种严苛环境下的应用需求。
这款FPGA芯片支持Xilinx的开发工具链，包括Vivado设计套件，方便客户进行设计和开发。同时，它还支持Xilinx的IP核，如PCIe、以太网、DDR控制器等，加速开发进程。
XC7A75T-L2FGG676E的功耗优化设计使其在提供高性能的同时保持较低的功耗，非常适合对功耗敏感的应用场景。此外，其工业级温度范围（-40°C到+100°C）确保了在各种环境下的稳定运行。
- 型号:XC7A75T-L2FGG676E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 300 I/O 676FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5900
- 逻辑元件/单元数:75520
- 总 RAM 位数:3870720
- I/O 数:300
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
- 提供XC7A75T-L2FGG676E的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC7A75T-L2FGG676E是Xilinx Artix-7系列中的一款高性能FPGA芯片，提供75,520个逻辑单元和300个I/O接口，适合工业控制、通信设备和嵌入式系统等场景。其丰富的逻辑资源和3.87MB存储容量，可满足复杂算法处理需求，而0.95V~1.05V的低功耗设计确保系统能效平衡。
该芯片采用676-BGA封装和表面贴装设计，配合0°C~100°C的工业级工作温度范围，为工程师提供灵活的部署方案。无论是原型验证还是小批量生产，这款FPGA都能快速实现定制化数字逻辑设计，是中高端嵌入式应用的理想选择，尤其适合需要高性能与成本平衡的项目。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC7A75T-L2FGG676E的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
