XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，225-CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 160 I/O 225CSPBGA
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XC6SLX16-L1CSG225C技术参数：
XC6SLX16-L1CSG225C作为Xilinx Spartan-6系列的中等规模FPGA，提供了14,579个逻辑单元和160个I/O端口，结合590K位的内置RAM资源，为复杂逻辑控制提供了充足的计算能力。其低功耗设计（1.14-1.26V工作电压）和工业级温度范围（0-85°C）使其成为工业控制、通信设备和测试系统的理想选择。
这款225-CSPBGA封装的FPGA芯片特别适合需要高灵活性和定制逻辑的应用场景，如嵌入式系统、协议转换和信号处理。其丰富的I/O资源和中等规模逻辑阵列为设计人员提供了足够的性能余量，同时控制了成本和功耗，是平衡性能与经济性的理想解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX16-L1CSG225C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 160 I/O 225CSPBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：1139
- 逻辑元件/单元数：14579
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：160
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：225-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：225-CSPBGA（13x13）
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