XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 724 I/O 1156FBGA
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XCV1600E-6FG1156C技术参数：
XCV1600E-6FG1156C作为Xilinx Virtex-E系列的FPGA芯片，提供高达34,992个逻辑单元和724个I/O端口，是复杂逻辑设计的理想选择。其589,824位的内置RAM为数据处理提供了充足的缓冲空间，而1.71V-1.89V的宽电压范围在保证性能的同时优化了功耗表现。
这款工业级FPGA芯片工作温度范围广(0°C至85°C)，适用于通信设备、工业自动化和测试测量等多种场景。1156-FBGA封装提供了良好的散热性能和信号完整性，使其成为高可靠性系统设计的优选方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV1600E-6FG1156C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 724 I/O 1156FBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：7776
- 逻辑元件/单元数：34992
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：724
- 栅极数：2188742
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA
- 供应商器件封装：1156-FBGA（35x35）
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