

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1156-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 724 I/O 1156FBGA
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XCV1600E-6FG1156C技术参数:
XCV1600E-6FG1156C是Xilinx公司推出的一款高性能FPGA芯片,采用先进的工艺技术,为各种复杂应用提供强大的逻辑处理能力。这款芯片属于Virtex系列,具有丰富的逻辑资源和高性能特性,非常适合需要大量并行处理的应用场景。
该芯片拥有160万系统门的逻辑资源,包含27648个逻辑单元和1728个CLB。时钟频率可达200MHz以上,支持高速数据传输和处理。芯片配备1156个FG封装引脚,提供多种I/O标准和接口选项,方便与各种外围设备连接。
Xilinx代理提供的XCV1600E-6FG1156C芯片支持多种配置模式,包括主串、从串、主并和从并模式,灵活适应不同的系统需求。芯片内置多个时钟管理模块和全局缓冲器,确保系统时钟的稳定性和精确性。
在应用方面,XCV1600E-6FG1156C广泛应用于通信系统、航空航天、工业控制、医疗设备和高端消费电子等领域。特别适合需要高速信号处理、复杂逻辑实现和实时数据处理的应用场景。其丰富的DSP资源使其成为数字信号处理和算法加速的理想选择。
作为Xilinx的官方授权代理,我们提供的XCV1600E-6FG1156C芯片均经过严格的质量检测,确保原厂正品和稳定可靠的性能。我们不仅提供芯片销售,还提供全方位的技术支持、开发工具和解决方案,帮助客户快速实现产品开发和上市。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XCV1600E-6FG1156C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA 724 I/O 1156FBGA
- 系列:Virtex-E
- LAB/CLB 数:7776
- 逻辑元件/单元数:34992
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:724
- 栅极数:2188742
- 电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1156-BBGA
- 供应商器件封装:1156-FBGA(35x35)
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XCV1600E-6FG1156C作为Xilinx Virtex-E系列的FPGA芯片,提供高达34,992个逻辑单元和724个I/O端口,是复杂逻辑设计的理想选择。其589,824位的内置RAM为数据处理提供了充足的缓冲空间,而1.71V-1.89V的宽电压范围在保证性能的同时优化了功耗表现。
这款工业级FPGA芯片工作温度范围广(0°C至85°C),适用于通信设备、工业自动化和测试测量等多种场景。1156-FBGA封装提供了良好的散热性能和信号完整性,使其成为高可靠性系统设计的优选方案。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCV1600E-6FG1156C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















