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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:240-BFQFP
- 技术参数:IC FPGA 166 I/O 240QFP
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XCV150-6PQ240C技术参数:
XCV150-6PQ240C是Xilinx Virtex系列FPGA芯片,具备3888个逻辑单元和49152位RAM资源,166个I/O端口使其成为中等复杂度嵌入式应用的理想选择。其166K系统门规模和灵活的可编程特性,使其特别适合通信协议转换、信号处理和控制系统等需要硬件加速的场景。
需要注意的是,该芯片已停产,对于新设计建议考虑Xilinx更新的Virtex-5或Spartan-6系列替代产品。尽管如此,XCV150-6PQ240C凭借其稳定的0°C至85°C工作温度范围和2.375V至2.625V的宽电压支持,在现有维护项目中仍能提供可靠的性能保障。
- 制造商产品型号:XCV150-6PQ240C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 166 I/O 240QFP
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:864
- 逻辑元件/单元数:3888
- 总RAM位数:49152
- I/O数:166
- 栅极数:164674
- 电压-供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:240-BFQFP
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