XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，484-CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 309 I/O 484CSPBGA
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XC3SD1800A-5CS484C技术参数：
XC3SD1800A-5CS484C作为Xilinx Spartan-3A DSP系列的高密度FPGA，提供180万系统门和丰富的37,440逻辑单元，特别适合需要复杂信号处理的应用场景。其1.5MB嵌入式RAM和309个I/O端口为系统设计提供了充足的资源，可在工业控制、通信设备和消费电子产品中实现高效的数据处理与逻辑控制。
该芯片采用1.14V-1.26V低电压供电，在0°C至85°C宽温度范围内稳定运行，表面贴装的484-CSPBGA封装使其成为空间受限应用的理想选择。其DSP优化架构专为算法密集型任务设计，工程师可利用其灵活的可编程性实现定制化解决方案，在保持高性能的同时缩短产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3SD1800A-5CS484C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 309 I/O 484CSPBGA
- 系列：Spartan-3A DSP
- LAB/CLB 数：4160
- 逻辑元件/单元数：37440
- 总 RAM 位数：1548288
- I/O 数：309
- 栅极数：1800000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：484-FBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：484-CSPBGA（19x19）
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