XC3S700AN-4FGG484C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
技术参数：IC FPGA 372 I/O 484FBGA
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XC3S700AN-4FGG484C技术参数：

XC3S700AN-4FGG484C作为Xilinx Spartan-3AN系列的代表产品，提供700K系统门规模和372个I/O端口，兼具高集成度与灵活配置能力。其368Kb的嵌入式RAM和14,720个逻辑单元为复杂信号处理和实时控制应用提供了充足的硬件资源，同时1.14V-1.26V的宽电压范围增强了系统设计的适应性。

这款FPGA特别适合工业自动化、通信设备、测试测量仪器等需要中等规模逻辑资源且对成本敏感的应用场景。484-BBGA封装提供良好的信号完整性和散热性能，0°C至85°C的工作温度范围确保在各种工业环境下的稳定运行，是工程师实现定制化逻辑功能和加速算法的理想选择。