XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：352-LBGA 裸焊盘，金属
- 技术参数：IC FPGA 196 I/O 352MBGA
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XCV100E-6BG352C技术参数：
XCV100E-6BG352C作为Xilinx Virtex-E系列FPGA，提供2700逻辑单元和196个I/O端口，结合81920位RAM资源，适合中规模逻辑控制和数据处理，特别适用于工业控制、通信接口和信号处理等场景。其宽工作电压范围和宽温设计确保了严苛环境中的稳定运行。
需注意该芯片已停产，新设计建议考虑Xilinx更新的Virtex-5或Spartan-6系列替代产品，它们提供更高集成度和更低功耗。对于现有系统维护，XCV100E-6BG352C仍是可靠选择，成熟工艺和丰富设计资源可确保长期稳定运行。
- 制造商产品型号：XCV100E-6BG352C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 196 I/O 352MBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-E
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：600
- 逻辑元件/单元数：2700
- 总RAM位数：81920
- I/O数：196
- 栅极数：128236
- 电压-供电：1.71V ~ 1.89V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：352-LBGA 裸焊盘，金属
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