

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 450 I/O 672FPBGA
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LFE2-35SE-6FN672I技术参数:
LFE2-35SE-6FN672I是Lattice Semiconductor推出的ECP2系列现场可编程门阵列(FPGA),采用了先进的架构设计,拥有4000个LAB/CLB和32000个逻辑元件/单元,提供高达339968位的RAM容量。作为Lattice总代理推荐的高性能FPGA解决方案,这款芯片在低功耗和高性能之间实现了理想平衡。
LFE2-35SE-6FN672I采用672-BBGA封装,提供450个I/O接口,支持1.14V至1.26V的供电电压范围,能够在-40°C至100°C的宽温环境下稳定工作。其嵌入式架构专为复杂系统设计优化,集成了丰富的硬核IP和软核IP,支持多种高速接口协议,包括DDR2、PCI Express和以太网等。
在性能方面,该芯片提供出色的时序收敛能力和灵活的时钟管理方案,支持多种时钟频率和相位控制。其独特的布线架构优化了关键路径性能,同时保持了较低的功耗水平。672-BBGA封装设计确保了良好的信号完整性和散热性能,适合高密度PCB布局。
LFE2-35SE-6FN672I适用于多种应用场景,包括工业自动化、通信设备、医疗电子、国防航天等领域。其强大的可编程能力和丰富的I/O资源使其成为原型验证、小批量生产和特殊功能定制的理想选择。对于需要快速迭代开发的产品,这款FPGA提供了灵活的现场升级能力,延长了产品生命周期并降低了总体拥有成本。
- 型号:LFE2-35SE-6FN672I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 450 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4000
- 逻辑元件/单元数:32000
- 总 RAM 位数:339968
- I/O 数:450
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
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LFE2-35SE-6FN672I是Lattice Semiconductor的ECP2系列FPGA,采用672-BBGA封装,提供450个I/O接口和4000个LAB/CLB单元,总计32000个逻辑元件和339968位RAM容量,支持1.14V-1.26V供电电压,工作温度范围为-40°C至100°C。
该芯片专为高性能、低功耗应用设计,具有出色的信号完整性和时序收敛能力,支持多种高速接口协议,适合工业自动化、通信设备和医疗电子等领域的复杂系统设计。其表面贴装封装特性使其易于集成,而宽温工作范围确保了在各种环境条件下的稳定性能。
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