XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，896-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
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XC2VP20-7FFG896C技术参数：
XC2VP20-7FFG896C是Xilinx Virtex-II Pro系列的高性能FPGA，拥有20880个逻辑单元和2320个CLB，结合1.6MB的大容量RAM，能够处理复杂的数据密集型任务。其556个I/O端口提供了强大的连接能力，支持多种高速接口协议，适合需要高带宽通信的应用场景。
这款FPGA采用896-FCBGA封装，工作温度范围0°C至85°C，工业级可靠性使其成为通信设备、数据中心加速卡和高端嵌入式系统的理想选择。1.425V-1.575V的宽电压范围增强了电源设计的灵活性，而表面贴装工艺简化了生产流程，降低了整体系统成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP20-7FFG896C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：2320
- 逻辑元件/单元数：20880
- 总 RAM 位数：1622016
- I/O 数：556
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：896-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：896-FCBGA（31x31）
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