XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
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XC7K410T-2FB676I技术参数：
XC7K410T-2FB676I作为Kintex-7系列的旗舰型号，以其40万逻辑单元和近29MB的内存资源，为复杂系统设计提供强大处理能力。其250个高速I/O端口和0.97-1.03V的低功耗设计，在保证性能的同时优化了系统能耗，特别适合对功耗敏感的应用场景。
这款FPGA的-40°C至100°C工业级工作温度范围，使其成为通信设备、工业自动化和高端测试测量的理想选择。其676-FCBGA封装形式提供了良好的散热性能和信号完整性，能够满足各类严苛环境下的可靠性要求，为工程师提供灵活且高效的系统实现方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K410T-2FB676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：31775
- 逻辑元件/单元数：406720
- 总 RAM 位数：29306880
- I/O 数：250
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：676-FCBGA（27x27）
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