XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 487 I/O 676FCBGA
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XC3S1500-4FG676I技术参数：
XC3S1500-4FG676I作为Xilinx Spartan-3系列的高性能FPGA，拥有150万门逻辑容量和487个I/O端口，是复杂逻辑控制和信号处理的理想选择。其丰富的逻辑单元(29952个)和大容量RAM(589824位)使其能够同时处理多个高精度任务，而宽温度范围(-40°C~100°C)确保在严苛工业环境下的稳定运行。
这款1.2V低功耗FPGA适用于工业自动化、通信设备和测试测量仪器等领域，特别适合需要定制逻辑处理且对成本敏感的应用。虽然Spartan-3系列已逐渐被更新产品线替代，但对于现有系统维护或对成本敏感的项目，XC3S1500-4FG676I仍能提供可靠的性能保障。
- 制造商产品型号：XC3S1500-4FG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 487 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：3328
- 逻辑元件/单元数：29952
- 总RAM位数：589824
- I/O数：487
- 栅极数：1500000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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