XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，100-VQFP
- 技术参数：IC FPGA 66 I/O 100VQFP
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XC3S250E-4VQG100C技术参数：
XC3S250E-4VQG100C作为Xilinx Spartan-3E系列的中等规模FPGA，提供5508个逻辑单元和221KB的嵌入式RAM，在保持低功耗（1.14-1.26V）的同时，为复杂逻辑控制提供了充足的资源，特别适合工业自动化、通信设备和消费电子中的信号处理与控制应用。
66个I/O引脚和100-TQFP封装使其在紧凑空间内实现灵活的系统集成，0-85°C的工作温度范围确保了在工业环境中的可靠性。这款FPGA的性价比优势使其成为原型开发和小批量生产的理想选择，能够快速实现定制化功能并缩短产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S250E-4VQG100C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 66 I/O 100VQFP
- 系列：Spartan-3E
- LAB/CLB 数：612
- 逻辑元件/单元数：5508
- 总 RAM 位数：221184
- I/O 数：66
- 栅极数：250000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：100-TQFP
- 供应商器件封装：100-VQFP（14x14）
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